全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。

CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路，同時(shí)具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。

• 元器件100%國(guó)產(chǎn)化；
• 實(shí)現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；
• SPI速率高達(dá)2Mbps；
• UART速率高達(dá)2Mbps；
• CAN速率高達(dá)5k~1Mbps；
• *大幀流量達(dá)7500幀；
• 具備通信錯(cuò)誤反饋機(jī)制；
• 單網(wǎng)絡(luò)*多可連接110節(jié)點(diǎn)；
• 超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；
• 隔離耐壓高達(dá)3500VDC；
• 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。

國(guó)“芯”升級(jí)，更高性能的協(xié)議轉(zhuǎn)換方案

CSM全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部集成Cortex-M4內(nèi)核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC，支持4種協(xié)議轉(zhuǎn)換模式、多個(gè)波特率檔位、錯(cuò)誤反饋機(jī)制、*大幀流量7500幀/S，相關(guān)性能參數(shù)處于行業(yè)**水平，為用戶提供上等的CAN接口擴(kuò)展方案。

源于“芯”升級(jí)，體積縮小89%

國(guó)“芯”強(qiáng)化，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過(guò)系統(tǒng)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。