產(chǎn)品資料

P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

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產(chǎn)品名稱: P系列全工況隔離DC-DC電源芯片
產(chǎn)品型號: P0505FT-1W
產(chǎn)品展商: SZL致遠(yuǎn)電子
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

P系列全工況隔離DC-DC電源芯片 致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累,將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合,推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。 全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路,具備**的集成度與性能參數(shù),能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。 超高集成度,僅為9.00*7.00*3.00mm; 高轉(zhuǎn)換效率,高達(dá)83%; 隔離耐壓高達(dá)3000VDC; 超低靜態(tài)功耗,低至10mA; 符合RoHS的生產(chǎn)工藝; 支持持續(xù)短路保護(hù),自恢復(fù)。


P系列全工況隔離DC-DC電源芯片  的詳細(xì)介紹

P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累,將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合,推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。
全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路,具備**的集成度與性能參數(shù),能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。

  • 超高集成度,僅為9.00*7.00*3.00mm;
  • 高轉(zhuǎn)換效率,高達(dá)83%;
  • 隔離耐壓高達(dá)3000VDC;
  • 超低靜態(tài)功耗,低至10mA;
  • 符合RoHS的生產(chǎn)工藝;
  • 支持持續(xù)短路保護(hù),自恢復(fù)。

源于“芯”,更優(yōu)異的產(chǎn)品電性能參數(shù)

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)部集成ZLG自主電源IC,轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%,靜態(tài)功耗低至10mA,電性能參數(shù)處于行業(yè)**定位,為用戶提供上等的板級供電解決方案。

源于“芯”,更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)置短路保護(hù)、過溫保護(hù)等多種保護(hù)功能,并經(jīng)過完善的EMC測試,結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求。

源于“藝”,更高的集成度

ZLG基于近二十年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累,采用成熟SiP工藝打造出P系列全工況隔離DC-DC電源芯片,實(shí)現(xiàn)更高的集成度。產(chǎn)品體積僅為9.00*7.00*3.00mm,相較于傳統(tǒng)模塊產(chǎn)品體積縮小近75%,為用戶小型化升級提供支持。

源于“藝”,更便捷的應(yīng)用方式

P系列隔離DC-DC電源芯片為DFN封裝,支持全自動貼片生產(chǎn),更便捷的應(yīng)用方式,有效地提升用戶的生產(chǎn)效能的同時(shí)大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問題,提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

ZLG“芯·藝”之作,助力行業(yè)升級

致遠(yuǎn)電子經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新,推出“芯·藝”之作,為工業(yè)控制、軌道交通、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級供電解決方案。

選型表

產(chǎn)品系列號 輸入電壓(V) 輸出電壓(V) 封裝形式 隔離電壓 輸出功率(W) 外形尺寸(mm) 備注
P0505FT-1W 5 5 DFN14 3000VDC 1 9.00*7.00*3.00 隔離電源芯片

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