SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片

SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片

致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。

SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品*高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場RS-485總線隔離需求。

• 波特率*高支持10Mbps；
• 隔離耐壓高達(dá)3500VDC；
• 3.15V~5.25V寬電壓供電；
• 超高集成度，僅為12.45*9.85*3.00mm；
• 工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃；
• 單網(wǎng)絡(luò)*多可連接 256 個節(jié)點。

國“芯”升級，更便捷的隔離總線方案

SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片為DFN封裝，支持全自動貼片生產(chǎn)，并且產(chǎn)品“三合一”的設(shè)計可實現(xiàn)單芯片搭建完整RS-485總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統(tǒng)芯片方案，應(yīng)用方式更加便捷，能夠有效提升用戶的生產(chǎn)效能以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。

國“芯”強化，更強勁的工況適應(yīng)能力

SM系列隔離RS-485收發(fā)芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40℃~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求 。

國“芯”**，更優(yōu)的電源供電方案

SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片基于ZLG自主電源IC設(shè)計實現(xiàn)技術(shù)**，相較于常規(guī)產(chǎn)品，其內(nèi)置短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路，并且支持3.3V~5V寬壓輸入，結(jié)合產(chǎn)品優(yōu)異的收發(fā)器電平兼容特性，可兼容3.3V和5V系統(tǒng)，滿足絕大多數(shù)RS-485總線隔離設(shè)計需求。

國“芯”助力，開辟總線隔離新格局

致遠(yuǎn)電子經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累，實現(xiàn)技術(shù)革新，為電力、工業(yè)控制、軌道交通、煤礦、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級供電解決方案。

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