功能
半導(dǎo)體封裝尺寸越來越小,集成度越來越高,無損高精度定位故障的需求也越來越大。因此,有必要建立一個系統(tǒng),可以根據(jù)不同的故障分析條件輕松地創(chuàng)建*佳分析環(huán)境。
TS9000系列TDR方案和TS9001 TDR系統(tǒng)的TDR分析通過利用我們專有的短脈沖信號處理技術(shù)進(jìn)行高分辨率TDR測量(時域反射法),對**半導(dǎo)體封裝、電子元件和印刷電路板中的導(dǎo)線故障區(qū)域進(jìn)行快速、高精度和無損分析。
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能夠?qū)?.5D_IC和3D_IC進(jìn)行故障分析
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?故障區(qū)域檢測的精度(分辨率):<5μm
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?*大測量距離:300mm
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自動TDR測量
通過使用自動探測器的自動觸地功能,系統(tǒng)進(jìn)行**的可重復(fù)測量,有助于減少人為錯誤。
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可進(jìn)行DUT溫度控制(TS9001 + 外部探針連接)
(示例)FormFactor Inc公司的SUMMIT200(高/低溫型: -60 °C 至 300 °C)
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可提供多種分析軟件
提供故障位置指示器,可顯示CAD數(shù)據(jù)上的故障區(qū)域。(可選)
使用太赫茲技術(shù)的TDR測量
使用示波器TDR進(jìn)行故障分析時出現(xiàn)的問題 ? 故障點定位誤差大
用于分析的探針信號采用階梯響應(yīng)波形圖。
從上等和有缺陷的產(chǎn)品中獲得的TDR波形圖振幅變化的起始點被視為故障點。但是,由于起始點不明確,在定位故障點時存在很大的誤差。
通過使用探針信號的脈沖波形圖,可以輕松(直觀地)在脈沖峰值處確定故障點。
高度集成的LSI封裝故障分析
1. 封裝接線故障分析
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確定布線故障點位于Si Interposer內(nèi)還是封裝內(nèi)
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識別故障是由預(yù)處理還是后處理中的因素引起的
2. Si Interposer安裝(C4 Bump)故障分析
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利用測試回路確定和分析安裝Si Interposer的條件
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對測試回路的菊花鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)行故障點分析,并對安裝條件進(jìn)行反饋。
3. 層壓內(nèi)存安裝(TSV、Micro-Bump)故障分析
Small-BGA故障分析
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通過在電路板的通孔、布線和連接線中形成開路故障,進(jìn)行TDR分析。
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即使在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的封裝中,也能檢測來自故障點的反射脈沖
主要分析案例
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用于TSV和其他微小通孔或凸點之間的故障分析
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用于對接觸點故障進(jìn)行溫度依賴性分析
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用于分析高電阻故障,其表現(xiàn)為波形圖間的微小差異
1
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板
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微帶線
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開路
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短路
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傳輸線
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開路
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短路
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2
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QFP
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連接線
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開路
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短路
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3
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Small-BGA
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連接線
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開路
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板內(nèi)通孔
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開路
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板內(nèi)接線
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開路
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4
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FCBGA
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凸點
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開路
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雛菊花環(huán)
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開路
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短路
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凸點
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高阻
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靠近凸點(長度:<1mm)
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開路
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